用于测量差分和单端信号的 20 GHz 高性能探头放大器。

25 GHz，使用专有的 200 GHz fT 磷化铟集成电路工艺和背面接地过孔以及创新的厚膜技术。

30 GHz，采用专有的 200 GHz fT 磷化铟 IC 制程、背面接地过孔和全新厚膜技术。

10:1，1.5 GHz，1.3 米，轻松探测密集分布的 IC 元器件。